芯聯(lián)集成邁向2025，展望我們的目標(biāo)與愿景，芯聯(lián)集成邁向2025，目標(biāo)與愿景展望

摘要：芯聯(lián)集成正邁向2025年，我們致力于實(shí)現(xiàn)行業(yè)前沿的技術(shù)創(chuàng)新和卓越的發(fā)展成果。展望未來(lái)，我們的目標(biāo)與愿景是成為集成電路領(lǐng)域的佼佼者，推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展市場(chǎng)份額，為...

閱讀全文 tongzhen 3514 次瀏覽 2024-12-16 澳門(mén)